助焊剂是电子焊接制程核心辅材，其配方稳定性、润湿活性、腐蚀风险、焊后残留可靠性直接决定 PCB、汽车电子、医疗、通信整机长期使用寿命。中科检测具备CMA/CNAS双重检测资质，提供助焊剂检测服务。

化工检测--助焊剂检测

助焊剂检测项目

外观与物理性能：外观性状、澄清度、颜色、气味、粘度、密度、闪点、挥发速率、固含量(不挥发物含量)、干燥度、流动性、润湿性能

焊接工艺性能：铺展面积、润湿力、润湿时间、焊点成型效果、焊接飞溅率、上锡效率、可焊性、残留均匀度

化学核心指标：酸值、卤化物含量(氟、氯、溴、碘)、离子污染度、酸碱度(pH值)、树脂含量、活性剂含量、有机挥发物占比

安全合规指标(强制检测)：RoHS有害物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚)、邻苯二甲酸酯、多环芳烃(PAHs)、总卤素含量

腐蚀与绝缘性能：铜镜腐蚀测试、铜板腐蚀测试、表面绝缘电阻、电化学迁移性能、基板腐蚀性、金属兼容性、耐湿热绝缘稳定性

稳定性与可靠性：高温稳定性、低温耐受性、储存稳定性、老化性能、残留耐腐蚀性、水洗洁净度、残留物绝缘可靠性

洁净与环保指标：水溶性杂质、酸溶性杂质、残留物离子含量、VOCs挥发性有机物、有害气体释放量

化工检测--助焊剂检测